眾所周知，目前的主流芯片都是硅基芯片，占所有芯片的90%以上。不過科學家們也在研究采用其它非硅基材料的芯片，比如碳基芯片等。
還有第三代半導體材料，也都不是硅基芯片，比如GaN、GaAs芯片等。
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而近日，Arm聯合英國柔性IC制造廠商PragmatIC，推出了全球首款塑料芯片PlasticARM。
顧名思義，這顆芯片的材料是塑料，不是硅基芯片。Arm公司團隊使用了一種“非晶硅”的新型材料，這種材料也被ARM稱之為柔性基板( PlasticARM)。
這種基板是一種厚度小于30 μm的聚柔性聚酰亞胺(一種耐高溫的塑料)，再與金屬氧化物薄膜晶體管(TFT)結合構成柔性微處理器。
這顆芯片是32位的芯片，采用0.8μm的工藝，由56340個NMOS(N型金屬-氧化物-半導體)晶體管和電阻器組成，面積為59.2mm2，時鐘頻率最高可達29KHz，功耗僅為21mW。
目前關于這顆塑料芯片的有關研發，已經發表在了頂級學術期刊《自然》上。
那么與晶體硅相比，采用TFT塑料的來制造芯片，有什么優勢呢?按照說法，主要是更薄，同時制造成本更低，能彎曲，最大可彎曲到曲率半徑為3mm的程度。
但采用柔性塑料制造芯片也有缺點，那就是性能、密度、效率方面會遜色一些。
據稱為了研發這顆塑料芯片，ARM與PragmatIC研發了6年，在2015年的時候，ARM就透露了基于Cortex M0的塑料片上系統(SoC)研發計劃，但直到現在，才讓理想變成了現實。
那么塑料芯片有什么用呢?其最大的優勢就是成本低，可彎曲，那么就可以放到飲料瓶、食品包裝、服裝、繃帶、電子皮膚等產品上，讓這些看起似乎無法智能化的日常用品都能夠實現智能化。
再基于低成本優勢，低功耗的優勢，可以真正的讓所有產品都智能化，真正的變成“萬物互聯”。
目前這一顆芯片還沒有商業化，但據稱已經具有低成本大批量制造潛力了，未來商業化可期。
