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    丁苯橡膠/納米白炭黑復合材料的輻射硫化

       時間:2021-10-26 來源:橡膠助劑網發表評論

    閆杰瓊a,王慶國a,b(青島科技大學a.高分子科學與工程學院;b.橡塑材料與工程教育部重點實驗室,山東青島266042)

    摘 要:研究了高能電子束輻射丁苯橡膠(SBR)/納米白炭黑(SiO2)復合材料的交聯密度和力學性能變化,以及電子束輻射下納米SiO2 的Si O鍵吸收峰變化。實驗結果表明:輻射硫化SBR/SiO2 納米復合材料的Si O鍵吸收峰藍移20cm-1,吸收強度減小;在50~300kGy的輻射劑量范圍內,隨著輻射劑量的增加,輻射硫化SBR/SiO2 復合材料的交聯密度呈先增大,后減小,再增大的趨勢,拉伸強度隨輻射劑量、SiO2 填充量的增加而增大。

    關鍵詞:丁苯橡膠;納米白炭黑;橡膠復合材料;輻射交聯

    中圖分類號:TQ 336 文獻標志碼:A             文章編號:1672-6987(2014)06-0618-04

    傳統的硫磺硫化橡膠制品配方復雜,不僅僅含有硫磺、促進劑、防老劑等助劑,更需要在高溫條件下才能完成橡膠大分子的硫化過程,需要消耗大量的能量[1-2]。橡膠的輻射硫化是指:在高能γ射線或電子束作用下,橡膠大分子的雙鍵斷裂,變成橡膠大分子自由基,大分子自由基之間再次發生接枝、耦合、歧化等反應,形成橡膠大分子之間的三維網絡結構[3-6]。輻射硫化橡膠制品配方簡單,無硫磺、促進劑、防老劑等,而且輻射硫化在常溫下進行,橡膠大分子之間是鍵能較高的C—C鍵,有效提高了輻射硫化橡膠的熱穩定性[6-8]。輻射硫化橡膠制品中沒有硫磺、過氧化物及其高溫分解產物析出,具有清潔、無毒的優點,可廣泛地應用于醫用橡膠制品等領域。

    增強填料是橡膠復合材料的重要組成部分。一方面,填料顆粒與高聚物分子之間產生物理結合,如范德華力、物理纏結等;另一方面,無機填料顆粒與橡膠大分子之間產生化學作用力,從而形成了增強填料與橡膠網絡分子之間較強的相互作用[9-14]。

    本工作主要研究高能電子束輻照硫化的SBR/SiO2復合材料,并從輻射硫化后的SBR/SiO2復合材料的IR譜圖、交聯密度、力學性能等方面,探討SBR/SiO2復合材料性能的影響因素及其作用機理。

    1·實驗部分

    1.1 主要原料

    丁苯橡膠(1502),齊魯橡膠廠;納米SiO2(HN-1),淄博海納高科材料有限公司。

    1.2 儀器與設備

    雙輥筒開煉機,SK-160B型,上海橡膠機械廠;平板硫化機,XLB-204-0036型,青島第三橡膠機械廠;核磁共振交聯密度測定儀,MR-CDS-3500-D 型,德國ICC 公司;電子拉力試驗機,Zwick/Roell-Z005型,德國Zwick公司;高頻高壓型“地那米”電子加速器,上海應用物理研究所;傅里葉變換紅外光譜儀,VERTEX70型,德國BRUKER公司。

    1.3 試樣制備

    常溫下,先將100份(質量份)SBR生膠在雙輥開煉機上薄通3次,然后分別加入0、15、20、25、30份納米SiO2,混煉3min后,薄通6次下片,制備SBR及各種SBR/SiO2混合物。最后,采用50~300kGy的輻射劑量對上述SBR、SBR/SiO2復合物進行輻照硫化,制備輻射硫化SBR、SBR/SiO2復合材料。

    1.4 性能測試

    1.4.1 拉伸性能測試

    拉伸性能按GB/T 528—1998測定,拉伸速度為500mm·min-1。

    1.4.2 傅里葉紅外光譜測試

    測試溫度為室溫,掃描波數為400~4 000cm-1。

    1.4.3 交聯密度測試

    采用核磁共振交聯密度測定儀,測定溫度80℃、磁感應強度3.5A·m-1、頻率15.16Hz,測定輻射SBR/SiO2復合材料的交聯密度。

    2·結果與討論

    2.1 輻射硫化SBR/SiO2復合材料的紅外光譜分析

    圖1是納米SiO2、輻射硫化SBR和輻射硫化SBR/SiO2復合材料的IR譜圖,3 441cm-1處為-OH 的特征吸收峰,1 092、1 072cm-1 處為SiO2的特征吸收峰。

    由圖1看出,納米SiO2的—OH 官能團吸收峰的峰面積大于輻射交聯SBR/SiO2復合材料中—OH 官能團吸收峰的峰面積。此外,納米SiO2的Si O 鍵的特征吸收峰在1 072cm-1處,輻射硫化SBR/SiO2復合材料的Si—O 鍵特征吸收峰在1 092cm-1處,藍移20cm-1,吸收強度減小。可能的原因是,在輻射過程中,納米SiO2顆粒的—OH 官能團數量減少,部分—OH官能團失去H 原子,產生新的自由基或鍵合分子,致使Si—O鍵的鍵長改變,Si—O鍵的特征吸收峰向高頻方向移動。此外,在SBR與納米SiO2的復合過程中,納米SiO2與SBR大分子鏈段之間也可能存在較強的相互作用力[3],從而導致Si—O鍵的特征吸收峰向高頻方向移動。

    2.2 輻射硫化SBR/SiO2復合材料的交聯密度

    圖2為輻射硫化SBR/SiO2復合材料的交聯密度與輻射劑量之間的關系曲線。由圖2看出,隨著輻射劑量的增加,SBR/SiO2復合材料的交聯密度呈先增大,后減小,再增大的趨勢,在150kGy時出現第一個峰值。在橡膠的輻射硫化過程中,同時發生著交聯反應和降解反應。當輻射劑量小于150kGy時,輻射產生的大分子自由基之間的耦合、交聯、接枝等反應占主導地位,大分子自由基之間的歧化、終止等反應處于次要地位,整體表現為輻射硫化橡膠制品的交聯密度隨輻射劑量增加而增大。輻射劑量在150~200kGy范圍時,大分子自由基濃度大,大分子自由基發生交聯和降解的幾率都相應提高,此時大分子自由基之間的交聯與終止反應處于一種相對平衡的狀態,表現為輻射硫化橡膠的交聯密度隨輻射劑量增大而保持相對穩定。當輻射劑量過大(大于200kGy)時,輻射硫化橡膠制品的溫度變高[15],生成的大分子自由基濃度較大,導致大分子自由基相互結合的幾率增大,交聯反應占主導地位,表現為交聯密度隨輻射劑量增大而增大。

    在相同的輻射劑量下,與純的輻射硫化SBR相比,輻射硫化SBR/SiO2復合材料的交聯密度增大。其原因可能是:一方面,納米粒子具有較大的比表面積,能使橡膠分子與納米顆粒的表面緊密連接,提高了橡膠分子鏈之間的作用力,起到了類似物理交聯的作用;另一方面,在輻射過程中,SiO2顆粒表面的—OH 官能團失去H 原子所產生的自由基與SBR分子自由基等交聯形成新的分子結構,這提高了化學交聯點的數量;從而綜合表現為輻射硫化SBR/SiO2復合材料的交聯密度增大。

    2.3 輻射硫化SBR/SiO2復合材料物理性能

    圖3為幾種SBR/SiO2復合材料的拉伸強度隨輻射劑量和SiO2含量變化的曲線圖。由圖3看出,在輻射劑量為50kGy時,SiO2填充量對拉伸強度的影響較小,由于此時輻射劑量低,交聯程度較小,材料抵抗拉伸破壞的能力弱,拉伸強度小。當輻射劑量達到100kGy時,SBR/SiO2復合材料的拉伸強度隨SiO2填充量的增加而增加。可能的解釋是,納米SiO2粒徑細小,SiO2顆粒表面的大量—OH 在高能電子束作用下與SBR大分子發生反應的幾率提高,從而增加了SBR大分子與SiO2顆粒之間的界面作用力,表現為SBR/SiO2復合材料的拉伸強度增加。

    對于含有相同SiO2填充量的SBR/SiO2復合材料,隨輻射劑量增加,拉伸強度先增加,再減少。原因是,在SBR/SiO2復合材料的輻射過程中,交聯和降解反應同時發生;輻射劑量低時,交聯占主導地位,拉伸強度增加;輻射劑量較高時,降解占主導地位,拉伸強度減小。從圖3所示的曲線變化趨勢看,輻射劑量為200kGy時,各種SiO2填充量的SBR/SiO2復合材料的拉伸強度均較高。

    圖4為幾種SBR/SiO2復合材料的斷裂伸長率隨輻射劑量、SiO2用量變化的曲線圖。

    對于含有相同SiO2用量的SBR/SiO2復合材料,在輻射劑量為50和100kGy時,SBR/SiO2復合材料沒有出現斷裂(圖4中無對應數據),原因是輻射劑量較小時,硫化橡膠的交聯密度小,橡膠的形變較大。由圖4可以看出,當輻射劑量為150~300kGy時,隨著輻射劑量的增加,斷裂伸長率降低。主要原因是,隨著輻射劑量的增大,橡膠大分子之間的交聯反應程度變大,硫化橡膠的交聯密度升高,橡膠分子發生形變的能力受限,表現為硫化橡膠斷裂伸長率的降低。

    在相同的輻射劑量下,SBR/SiO2復合材料的斷裂伸長率隨著SiO2含量的增加,呈現先減小后增大的趨勢,可能的解釋是:當SiO2用量由10份增加到20份時,SBR大分子與SiO2顆粒的接觸界面增加,SiO2顆粒表面的大量—OH 在電子束作用下與SBR大分子發生反應的幾率提高,形成的化學交聯點增大,導致斷裂伸長率降低;當SiO2含量增加到25份、30份時,大量的SiO2顆粒難以良好分散在橡膠基體中,部分SiO2顆粒團聚,在橡膠大分子之間形成物理交聯點,在橡膠分子發生較大形變時,作為物理交聯點的SiO2團聚體被伸直拉長[13,16],有利于復合材料的應力釋放,進而提高復合材料的斷裂伸長率。

    3·結 論

    在高能電子束輻照過程中,SBR/SiO2復合材料中的Si—O 鍵的紅外吸收峰藍移20cm-1,納米SiO2與SBR大分子之間的作用力可能發生變化。隨輻射劑量的增加,SBR/SiO2復合材料的交聯密度呈先增大,后減小,再增大的變化趨勢,在150kGy時達到第一個交聯密度峰值。SBR/SiO2復合材料的拉伸強度隨輻射劑量增加,也呈現先增加后降低的變化趨勢,在200kGy時具有較高的拉伸強度,并且保持了較高的斷裂伸長率。隨納米SiO2填充量的增加,SBR/SiO2復合材料中的交聯密度和拉伸強度呈變大趨勢,在SiO2質量份為25和30時,斷裂伸長率出現較大值。

    參考文獻: 略

     
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